泰晶科技312.5MHz新品发布，赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业

泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，可提升同步性能，适用于AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡（SmartNIC）、加速卡、计算节点以及高速网络设备（如交换机和路由器）等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。

随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要高精度同步来降低延迟、确保吞吐量。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察。同时，凭借其提供的精密同步能力与带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。

产品核心优势与特性

其一，精准的高频输出。稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes（串行器/解串器）、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网（如IEEE 802.3ck标准）、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。

其二，差分信号性能。采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有抗共模噪声能力，能减少电磁干扰（EMI），确保在复杂嘈杂的电子环境中提供稳定的时钟信号，提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。

其三，低相位噪声与抖动。本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标良好，相位抖动（12kHz至20MHz）典型值较低，为高速数据转换和时序控制提供了基础。

其四，频率稳定性。在全工作温度范围（-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级）内，频率稳定性较高，在高压、气流冲击、机械振动等各种环境下仍能提供精准的时间基准。

其五，小型化封装。产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm紧凑型陶瓷封装，微型化设计满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，适用于尺寸受限的光模块（QSFP-DD，OSFP）和板卡设计。

其六，低功耗设计。在提供性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式设备的节能需求。

泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡（SmartNIC）、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI、驱动云计算和未来计算架构（如Chiplet）的底层技术之一。